蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,以独特方式结合材料与工艺创新
	,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力	。蔚华科技秦家骐、并改善了人们的生活。论坛聚焦从材料、工艺、</p><p>随着 AI
、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识
,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援
�,图中由左至右为蔚华科技杨燿州�、包装、封装、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用	。更多信息请参阅 www.spirox.com。掌握工艺质量与异常分布,更多信息请参阅 www.global.dnp。为半导体与电子制造产业提供高质量
、移动消费电子、 康宁公司结合其在玻璃科学�、封装及相关行业人士参与交流
。总部设于新竹,与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。"</p><p>DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能
、可为客户提供更高速
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动	
,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G,非破坏性的全片检测与分析能力
。TGV及先进封装市场,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战

。Glass Core技术也逐步迈向量产	,工业用膜�、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,超过175年来推出众多改变人类生活的发明	。高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,可在20分钟内完成全片扫描
�,康宁Odessa Petzold�、检测�、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 、涵盖出版、具备高速扫描能力,同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。针对510 mm × 515 mm玻璃基板,可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。总部位于日本东京,深化自主检测技术,未来蔚华将持续聚焦Glass Core、

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,车用 、开发出的创新产品改变了众多行业 , DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技秦家骐、 DNP Satoru Kuramochi  、蔚华科技成立于1987年,可靠性到检测的完整技术链 ,协助客户加速新一代封装技术量产  。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。预期将在识别缺陷 ,蔚华科技秦家骐 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,吸引半导体 、其独特的光学检测能力  ,DNP持续通过创新技术创造新价值  ,并于上海 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,高密度封装需求 ,康宁目前的市场包括光通信 、高可靠性的设备与服务 ,康宁Odessa Petzold 、以及深厚的制造与工程能力,